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連接器應用的封裝級別主要有哪些方面?

時間:2023-12-26 瀏覽:

  

  連接器應用的封裝級別主要有六個方面,如下:

  等級一:芯片內(nèi)部的集成電路與金屬引腳之間的連接主要采用高速自動化方法制造。這種做法有些特殊,往往不可分離和可修復,并被納入設備的封裝中,必須極其可靠,例如各種芯片連接的級別。

  等級二:芯片和PCB之間的連接通常必須能夠承受焊接環(huán)境。相對而言,較小的尺寸通常不需要固定的硬件和較少的插拔次數(shù),需要專業(yè)人員進行維修。

  等級三:PCB之間通常有三種連接方式,即垂直板連接(mother/daughter)、平行板連接(Parallel Stacked)和同平面連接(Planar)。 插拔次數(shù)從幾十次到上百次不等,引腳數(shù)量比較多,用高密度連接器連接1000多個。由于針數(shù)較多,插入力更為重要,需要引導硬件和按鍵。

  等級四:子系統(tǒng)之間的連接,因為子系統(tǒng)之間往往可以有一定的距離,所以特殊的結(jié)構(gòu)一般是通過(Cable)和(Harness)完成的,便于電纜的應用。插拔次數(shù)在數(shù)百個連接的級別。由于用戶自行連接,因此通常具有牢固的鎖定結(jié)構(gòu),以防止因振動或其他設備的移動而導致脫開。

  等級五:系統(tǒng)內(nèi)部子系統(tǒng)與I/O接口的連接,由于有一半的連接器在系統(tǒng)外,標準化非常重要。出于同樣的原因,要堅固且易于使用,考慮屏蔽、過濾和干擾也很重要。其他要求同4級,如:USB系列、IEEE 1394系列、MOD JK系列、D-Sub系列等。

  等級六:不同系統(tǒng)之間的連接,包括電纜組件、電源線組件、射頻同軸電纜組件、光纖,保留4級和5級的要求。堅固變得很重要,插入和拔出要求的數(shù)量增加,數(shù)百甚至數(shù)百 數(shù)千,屏蔽和過濾是很重要的,因為暴露的長度更長。