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　　FPC全球市場規(guī)模穩(wěn)步增長，預計2025年將突破150億美元。從市場規(guī)模來看，受益于消費電子的創(chuàng)新應用和5G智能手機的升級換代，FPC市場持續(xù)增長。 據Prismark統(tǒng)計，2021年全球FPC市場規(guī)模有望達到138億美元，2025年有望達到154億美元，五年復合年增長率為4.24%。 從產品結構來看，PCB可分為普通板、多層板、HDI板、封裝基板和FPC板。 與其他印刷電路板相比，FPC具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、柔韌性強等特點，使其在整體PCB市場規(guī)模增長的情況下保持穩(wěn)定的比重。 根據Prismark數據，2019年至2025年，全球FPC板的PCB市場份額將穩(wěn)定在18%~20%。

　　目前FPC的需求主要集中在蘋果。 從最初的 iPhone 4 中的 10 個 FPC 算起，單價約為 12 美元。 2015年和2016年，蘋果分別推出3D Touch和雙攝新功能，功能創(chuàng)新同步推動硬件升級。 2016年推出的iPhone 7使用的FPC多達15~17塊，其中多層高難度FPC占比高達70%，整機FPC面積約120cm2，ASP提升 約23美元。 2017 年的旗艦 iPhone X 使用了多達 25 塊 FPC，ASP 達到了 30 美元左右。 2020年推出的iPhone 12搭載28~30片FPC，ASP漲至45美元左右。

　　受成本、下游產業(yè)轉移等因素影響，PCB產業(yè)逐漸向中國大陸集中。 從歷史上看，全球PCB行業(yè)經歷了從“歐美主導”到“亞洲主導”的轉變。 21世紀以來，由于勞動力成本相對較低，亞洲已成為全球最重要的電子產品制造基地。 隨著電子產業(yè)的轉移，全球PCB產業(yè)的重心逐漸從歐美轉向日韓，進而進一步向中國大陸集中。 . 根據Prismark的數據，歐洲、美國和日本的PCB產值在全球的份額持續(xù)下降; 中國大陸PCB產值的全球份額持續(xù)上升，2020年達到53.7%。

　　從全球競爭格局來看，FPC產業(yè)集中度較高，日資企業(yè)和中國臺灣企業(yè)占據全球FPC主要市場份額。 FPC行業(yè)作為PCB中最高端的小分子領域，資金雄厚，壁壘高，行業(yè)集中度極高。 根據Prismark報告，2020年，日資企業(yè)和臺灣企業(yè)將在軟硬板營收方面遙遙領先。 其中，臺灣振鼎和中國東山精密的PCB和FPC收入分別位居全球第一和第三。

　　從中國大陸FPC廠商的競爭格局來看，FPC復雜的生產工藝造成了技術和人才壁壘，這種格局被其他企業(yè)打破的可能性較小。 FPC的生產過程包括鍍銅、顯影、蝕刻、表面處理等化學過程，涉及的化學反應多，加工難度大。 FPC企業(yè)在擁有高科技設備的同時，還需要調配一大批具有專業(yè)知識和實踐經驗的生產技術團隊，對設備參數進行調整和測試，調整化學藥劑的用量和比例。 因此，FPC行業(yè)存在技術和人才壁壘，專注于組裝等物理工藝的消費電子企業(yè)很難進入FPC業(yè)務。 在中國大陸，以東山精密和鵬鼎控股為主的供應格局穩(wěn)定。

　　從海外FPC競爭對手的競爭格局來看，日韓廠商產能收緊，中國大陸優(yōu)質廠商份額有望提升。 日韓PCB企業(yè)率先布局FPC產品，蘋果業(yè)務占比較高。 2016年蘋果手機銷量增速放緩后，日韓廠商開始謹慎對待FPC領域的資本支出，產品更新迭代速度放緩，競爭力逐漸下降。 東山、鵬鼎等中國大陸廠商繼續(xù)擴產增收，增加市場份額。 彭博數據顯示，從營業(yè)收入和資本支出規(guī)模來看，中國大陸企業(yè)東山、鵬鼎規(guī)模持續(xù)增長，日本企業(yè)啟盛、藤倉規(guī)模持續(xù)下降，臺資企業(yè)太君保持相對穩(wěn)定。